cmp抛光液的主要成分

1化学研磨抛光CMP技术CMP 设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦；荏原机械制造所的200mm和300mm CMP抛光设备均具有高可靠性和高生产率，荏原机械制造所拥有的12in晶圆10~20nm级CMP设备。

抛光垫02设备组成CMP设备主要分为两部分，即抛光部分和清洗部分，抛光部分由4部分组成，即3个抛光转盘和一个圆片装卸载模块；“CMP设备包括抛光清洗传送三大模块，图3和图4展示了设备中核心的抛光模块，其作业过程中，抛光头将晶圆待抛光面压抵在。